Библиотека Интернет Индустрии I2R.ru

Сегодня Intel объявила о своем «прорыве» в области корпусов микросхем. Новая технология Bumpless Build-Up Layer позволяет «выращивать» корпус вокруг процессора, в то время как в сегодняшней полупроводниковой промышленности кристалл процессора изготавливают отдельно, и лишь затем закрепляют в корпусе. С помощью этого изобретения в ближайшие годы будут созданы процессоры, содержащие более миллиарда транзисторов и работающие на тактовых частотах около 20 ГГц.

“Чтобы сделать реальностью приложения, к которым нас приучили научно-фантастические фильмы, нам необходимо создать значительно более мощные процессоры, чем те, с которыми мы имеем дело сегодня”, – отметил д-р Джеральд Марсик, директор лаборатории Intel Components Research Lab: “Разработка технологии BBUL позволит нам сделать реальностью процессоры, содержащие миллиард транзисторов. Существующие технологии изготовления корпусов с такой задачей просто не справятся”. Корпус также играет первостепенную роль в обеспечении производительности процессора, поскольку на него возлагается задача передачи данных к процессору и обратно с возрастающими скоростями. Корпус BBUL тоньше и легче, чем применяемые сегодня корпуса микросхем. Кроме того, он позволяет разместить в одном корпусе несколько кристаллов.

В настоящее время кристаллы кремния в микросхемах, таких как процессор Intel Pentium® 4, соединяют с корпусом с помощью крошечных шариков припоя (“столбиков”). Эти столбики обеспечивают электрическое и механическое соединение между корпусом и процессором. Поскольку частота выпускаемых процессоров со временем возрастает экспоненциально, возникают проблемы, связанные с эффективностью работы столбиков, толщиной корпуса и количеством точек контакта.

Технология BBUL позволяет полностью исключить применение столбиков из припоя. Вместо того чтобы крепить кремниевый кристалл к корпусу, в технологии BBUL корпус выращивают вокруг кристалла. Для соединения кристалла с различными слоями корпуса используются обладающие высокой скоростью работы медные проводники. Такой подход позволяет уменьшить толщину корпуса процессора и снизить его напряжение питания. И то, и другое очень важно для небольших устройств с питанием от батарей, – например, мобильных ПК или карманных компьютеров.

“Если технология изготовления корпусов не будет успевать за развитием технологии производства полупроводниковых кристаллов, она станет препятствием для повышения производительности процессоров, – говорит Марсик. – Помещать быстрый чип в медленный корпус – это то же самое, что установить двигатель от «Формулы 1» в микролитражку и ожидать, что она будет ездить со скоростью гоночного автомобиля”.