Корпорация Intel наращивает темпы подготовки к производству новой технологии производства модулей памяти на полимерной основе.
Как сообщает журнал Computerwire, память, изготовленная с применением полимерных технологий, будет не только на 10% дешевле своих кремниевых собратьев, но и, как ожидается, будет отличаться существенно большей емкостью.
Использование "пластмассы" позволит воплотить в жизнь, так сказать, вековую мечту человечества: создание модулей памяти с реально трехмерной архитектурой за счет использования в одном чипе тысяч полимерных слоев. Кроме того, как заявляют представители компании Thin Film Electronics, заключившей партнерское соглашение с Intel, изготовление этих модулей будет "такой же простой задачей, как и цветная фотопечать".
По предварительным данным, Intel уже готовит один из своих заводов в Орегоне под производство полимерной памяти.
